昆山森睿达机电设备有限公司主要以经营YAMAHA二手贴片机设备买卖,原产配件,设备保养维修，技术咨询为一体的高新技术企业。长期供应YAMAHA二手贴片机：YV100A,YV100II,YV100X,YV100XE,YV100XG,YG200,YV112-III等设备; 优质的smt二手设备价格长期大量批发价供应YAMAHA原产配件：PACKING,O-RING、小金井电磁阀、过滤棉、皮带、真空检测板,感应器，原装XY拖链、shaft、传送轮、单向轮、飞达、飞达配件，吸嘴等。YAMAHA多功能贴片机型号：YV100X功率：4KVA气压：0.55MPA以上，350MIN外形尺寸：L1650*W1408*H1850重量：1570KG基板厚度：0.4-3.0基板传送方向：右-左贴装精度：±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP吸咀数量：4个飞行换嘴原件种类 带状原件：100种（MAX,8MM带换算）贴装速度：0.2秒/CHIP 1.7秒/QFP，12000（粒/小时）托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）原件供给形式：8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘贴装原件：0603-32mm原件，长插件，CSP,BGA,QFP电源三相：AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ基板尺寸：ATS20(終向放置)W-AT装配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)公司承接SMT设备、系统板卡、SERVO、马达等维修；专业回收SMT二手设备、配件;供应SMT耗材（红胶，锡膏，擦网纸,接料带）、工具。smt二手设备价格以及SMT周边设备（如锡膏搅拌机、胶水脱泡机、振动飞达）等。本公司专业提供SMT生产设备、技术支援及全面服务,公司拥有多名高级工程师，有多年丰富实践经验，专业贴片机设备安装、调试、维护、保养；不仅向客户提供生产设备，还提供配套之软件安装，设备维修服务。

一、贴片机精度讲解贴片机精度定义有两种：优质的smt二手设备价格定位精度（placement accuracy）和重复精度（repeatability）。定位精度在有些行业人员叫做绝对精度。从本意上讲，贴片机精度是指贴片机X、Y轴导航运动的机械精度和Z轴旋转精度。它可以由定位精度（绝对精度）、重复精度和分辨率(resolution)来表征。1、定位精度定位精度是指实际要贴片的元件器位置和贴片文件设定元件器位置的偏差。比如贴片机贴装元件器坐标值为（0，0），那么定wei位精度是实际贴装值与该点坐标的偏差值。2、重复精度比如贴片机贴装元件器坐标值为（0，0），进行重复多次对此点贴装，每次间的偏差值就是重复精度。准确地说，每个运动系统的X导航、l，导航和p均有各自的重复精度，它们综合的结果体现出贴片机的贴片精度，因此贴片机样本精度通常是以贴片机的重复精度来表征的。二、贴片机精度讲解1、中低速贴片机中低速贴片机的理论贴装速度为30 000片／ h（片式元件）以下。中低速贴片机般简称中速贴片机，也叫中档贴片机。中速贴片机大多采用拱架式结构，相对来说结构较为简单，贴装的精度较差，占地面积较小，对环境的要求较低。一般在设计和制造时会考虑成本的节约，力求满足一般消费电子制造和一般工业、商用电子设备制造的需要，做到贴装能力和成本并重。由于以上等原因，中速贴片机在些中小型电子生产加工企业、研发设计中心和产品特点为多品种小批量的生产企业广泛使用。2、高速贴片机高速贴片机的理论贴装速度为每小时30 000～60 000片／ h。高速贴片机主要用来贴装小型片状元件和小型集成元件，有的高速机也具备小型贴装球状矩阵元件（BGA）的功能。高速贴片机的结构较常采用的转塔式结构也较多地采用复合式结构。高速机在设计时主要考虑贴装速度和稳定性，在满足微型片状元件贴装的精度下实现高速贴装。优质的smt二手设备价格高速贴片机在大型电子制造企业和些专业原始设备制造企业（OEM）中大量使用。

雅马哈高速贴片机生产车间安全需要防静电。一、地线的铺设和测试需要防静电(1).防静电地线全部使用6m㎡多股铜芯绝缘线，每楼层或适当区段用铜排或40A以上开关，闸刀与主干线相连，以利检查维修。(2).优质的smt二手设备价格防静电地线缆应与设备外壳，工作台铁架，工作灯架等良好绝缘，防止短路，搭连或破皮连接。(3).于分段铜排或开关的“干线端”，另铺一条检查线(1.5~2m㎡即可)，每车间设2~3检查点，固定好，标识清楚.二、地板需要防静电最规范的防静电地板是类似防静电橡胶的复合结构，下层为导电层与防静电地连在一起，上层为绝缘防静电产生层，不会因行走的磨擦产生静电。铺设时导电层应用绝缘垫与建筑物地面和墙壁隔开，防止雷击时地板带静电，并将导电层通过1MΩ20W电阻与防静电地接好。起到静电屏蔽和电磁屏蔽作用。这种地板造价太高，但可以有效防止雷电的各种危害和静电产生。三、工作台面需要防静电防静电橡胶绿色面为防静电产生层，电阻较大，表面电阻108~1010Ω。 防静电橡胶的黑色面电阻较小，表面电阻104~106，与绿色面良好连接，可保妥善接地.起静电屏蔽和泄放作用。可通过扣式连接，由专用静电手环导线(内含1M电阻)接地。或在绝缘台面上放0.2mm厚铁板或铜箔，smt二手设备价格焊好导线通过1MΩ电阻连接到静电地线，然后铺平防静电橡胶(黑面向下，贴紧导电片)。该1MΩ电阻同样起提供静电泄放通路，防止过速放电打火和隔离的作用。甚至坐椅(凳)也应引起重视，多数生产线上使用普通塑料凳，极易与衣物摩擦产生静电，有条件应采用防静电椅，并通过1MΩ电阻接静电地，至少要将塑料凳用防静电布料套上。

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 温州优质的smt二手设备表面组装技术是一种无需在印制电路板上钻插件孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。表面贴装技术是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷基板（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。1、传统制程（简称THT制程）简介传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。2、表面贴装（smt）技术简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面贴装组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤 锡膏印刷、组件贴装、回流焊接.优质的smt二手设备各步骤概述如下：锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。组件贴装(Component Placement)：组件贴装是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化贴装设备，经由计算机编程将表面贴装组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次困难度也与日俱增。回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至217℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。