对二手贴片机选型时应注意几个关键的问题目前yamaha贴片机大致可分为四种类型：动臂式、复合式、转盘式和大型平行系统。不同种类的贴片机各有优劣，通常取决于应用或工艺对系统的要求，在其速度和精度之间也存在一定的平衡。1)smt二手设备价格转盘式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高，这种结构的高速贴片机在我国的应用最为普遍，不但速度较高，而且性能非常的稳定，如松下公司的松下贴片机MSH3机器贴装速度可达到0.075秒/片。但是这种机器由于机械结构所限，其贴装速度己达一个极限值，不可能再大幅度提高。 2）优质的smt二手设备价格动臂式机器具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转盘式和大型平行系统相比，不过元件排列越来越集中在有源部件上，比如有引线的QFP和BGA阵列元件，安装精度对高产量有至关重要的作用。复合式、转盘式和大型平行系统一般不适用于这类型的元件安装。3)复合式机器是从动臂式机器发展而来，它集合了转盘式样和动臂式的特点，在动臂上安装有转盘，像Simens的Siplace80S系列的贴片机有两个带有12个吸嘴的转盘。由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大的灵活性，因此它的发展前景被看好，如Simens最新推出的西门子贴片机HS50机器就安装有4个这样的旋转头，贴装速度每小时可达5万片。4）大型平行系统由一系列的小型独立组装机组成，各自有丝杠定位系统机械手，机械手带有摄象机和安装头。各安装头都从几个带式送料器拾取元件，并能为多块电路板的多块分区进行安装，这些板通过机器定时转换角度对准位置。如PHILPS公司的机器有16个安装头，实现了0.0375秒/片的贴装速度，但就每个贴装头而言，贴装速度在0.6秒/片左右，仍有大幅度提高的可能。随着表面贴装技术的迅速发展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。面对型号众多的贴片机，如何选型仍是一个复杂而又艰难的工作。

贴片机也称为贴装机。它是电子制作公司中常见的机械设备之一。因而，回答贴片机的目的很简单：贴片机首先设置哪个电路板，然后是计算机你会知道哪些元件放在板上，这个贴的动作是由喷嘴完成。贴片机由框架、 xy运动机构(滚珠丝杠、直线导轨、驱动电机)、贴装头、元件送料器、 PCB载体机构、器材对准检测设备、电脑控制系统组成，整机运动主要实现经过xy运动机制。优质的smt二手设备价格滚珠丝杠传递功率、并经过翻滚线性导向运动对实现定向运动。这种传动形式不仅具有本身的小运动阻力，并且结构紧凑，运动精度高。保证每个组件的放置精度。优质的smt二手设备价格运用贴片机，无需手动找到方位焊接组件，节省了很多时刻和成本。重要的是准确性。

二手贴片机的未来市场的介绍我们随意在网上一搜，就会发现二手贴片机的搜索量还蛮大的，可见二手贴片机的市场还是很大的，今天我们就来细细的说说二手贴片机的未来市场。一 .目前国内的经济开始回暖复苏，而国内的二手贴片机投资率也远远的超过了去年，甚至还超过了在金融危机前的水平。二 中国工业发展开始面临着升级优化的阶段，不少设备的投资和技术的优化都成为下一步的发展方向，而企业也不好招人，而这个也就导致企业开始大量的购入二手自动贴片机。三 陕西优质的smt二手设备LED行业的持续火热，增强了对于低端市场的需求，而由于世界各国对于环保以及节能的支持和呼唤，使得LED行业同样也带动着电子产业开始发展。四 手机行业，尤其是最近3G手机的更新换代，这些都给SMT贴片机的高端市场带来了市场，总的来说，各类电子产品的智能化，这就是未来的趋势，而手机作为最普通的消费类数码产品，二手贴片机自然也是跟随潮流的，未来的手机的智能化，网络化不得阻挡。因此我们可以通过分析发现，在未来的几年，SMT市场将会持续活跃，而购买二手贴片机的朋友也不要再观望了，贴片机设备的价格并不会出现太大的波动。购买贴片机时我们需要注意哪些有很多的企业在刚刚上SMT线之前，都会面临着抉择，于是就在新机和二手贴片机之间纠结，假如是上新机吧，预算太大，交货期太久，工程师也不好招，配件同样也不好找;假如是买二手贴片机吧，优质的smt二手设备质量的话老板们都会担心，毕竟用过的东西，一提到二手就会担心机器出毛病。其实，SMT贴片机小编告诉你假如你期望快回报，小风险，少投资的朋友来说的话，建议还是建议买二手贴片机，当然二手机的价格便宜，不过千万不要贪小便宜，小心买到翻新机或者是淘汰机被蒙骗。

关于二手贴片机，如何纠正它的好坏？yamaha二手贴片机贴装精度仪器、仪表外观完好，指示准确，读数醒目，在合格使用期限内；即元件中心与对应焊盘中心线的最大偏移量，不超过元件焊脚宽度的1/3（目测）；或异常偏移发生率不大于3‰。设备内外定期保养，保持清洁，无油污，无锈蚀，周围附具备件等排列有序，设备润滑良好。二手贴片机贴装错误和恢复方法1、贴装时元器件被砸裂或破损2、PCB形状变化：更换PCB或对PCB进行加热、加压处理。3、贴装压力过大：重新调整贴装压力。元件本身易破碎：更换元件。4、优质的smt二手设备价格贴装头高度过低：贴装头高度要随PCB厚度和贴装的元器件高度来调整。5、PCB支撑柱的尺寸没正确、PCB支撑柱的分布没均：支撑柱数量太少，更换与PCB厚度匹配的支撑柱，将支撑柱分布均衡;增加支撑柱。一、贴装位置偏离坐标位置1、元件厚度设置没正确：修改元件库程序。2、贴装速率太快;X，Y，Z轴及转角T速率过快：降低速率。3、贴片头高度过低，使元件滑动：重新设置Z轴高度、使元件焊端底部与PCB上表面的距离等于最大焊料球的直径。4、贴片头高度过高，贴片时元件从高处扔下：重新设置Z轴高度、使元件焊端底部与PCB上表面的距离等于最大焊料球的直径。5、贴片编程没正确：个别元件位置没准确时修改元件坐标;整块板偏移可修改PCB Mark。二、元器件贴错或极性方向错1、贴片编程没正确：修改贴片程序。2、拾片编程没正确或装错供料器位置：修改拾片程序，更改料站。3、晶体管、电解电容器等有极性元器件，没同生产厂家编带时方向没一致：更换编带元器件时要注意极性方向，发现没一致时修改贴片程序。4、优质的smt二手设备价格往震动供料器滑道中加管装器件时与供料器编程方向没一致：往震动供料器滑道中加料时要注意器件的方向。

购买一台比目前所需功能多得多的设备常常能够避免未来可能错失的商业机会。在现有设备上进行升级比购买一台新设备从经济上来说要合算得多。smt二手设备价格由于可以根据未来需求灵活添加不同类型的贴装单元，满足未来柔性化生产需求，这种模块结构的机器是非常受客户欢迎的，当产品发生变化以后，能够及时提升设备的工作适应能力是非常重要的，因为新的封装和电路板带来了新的要求。在一台贴装设备上进行投资往往应该基于现在的考虑和对未来的需求进行估计。模块化的另一个发展方向是功能模块组件，具体表现在：将贴片机的主机做成标准设备，并装备统一的标准的机座平台和通用的用户接口；这种设备适合多任务、多用户、投产周期短的加工企业。将点胶贴片的各种功能做成功能模块组件，用户可以根据需要在主机上装置所需的功能模块组件或更换新的组件，以实现用户需要的新的功能要求。例如美国环球仪器公司的贴片机，在从点胶到贴片的功能互换时，只需将点胶组件与贴片组件互换。发展方向：具有自动化编程能力针对非常特殊的元件，新型视觉软件工具应该具有自动“学习”的能力，用户不必把参数人工输入到系统中，从头创建器件描述，他们只需把器件拿到视觉摄像机前照张相就可以了，系统将自动地产生类似CAD的综合描述。这项技术可以提高器件描述精度，并减少很多操作者的错误，加快元件库的创建速度，尤其是在频繁引入新型器件或使用形状独特器件的情况下，smt二手设备价格从而提升生产效率。日本Fuji公司一改传统概念，将贴片机分为控制主机和功能模块机，根据用户的不同需求，而新型贴片机为了增强适应性和使用效率朝柔性贴装系统和模块化结构发展。由控制主机和功能模块机柔性组合来满足用户的需求。模块机有不同的功能，针对不同元器件的贴装要求，可以按不同的精度和速度进行贴装，以达到较高的使用效率；当用户有新的要求时，可以根据需要增加新的功能模块机。

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 陕西优质的smt二手设备表面组装技术是一种无需在印制电路板上钻插件孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。表面贴装技术是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷基板（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。1、传统制程（简称THT制程）简介传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。2、表面贴装（smt）技术简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面贴装组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤 锡膏印刷、组件贴装、回流焊接.优质的smt二手设备各步骤概述如下：锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。组件贴装(Component Placement)：组件贴装是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化贴装设备，经由计算机编程将表面贴装组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次困难度也与日俱增。回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至217℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。