SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 阳江性价比高的全自动smt贴片机表面组装技术是一种无需在印制电路板上钻插件孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。表面贴装技术是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷基板（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。1、传统制程（简称THT制程）简介传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。2、表面贴装（smt）技术简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面贴装组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤 锡膏印刷、组件贴装、回流焊接.性价比高的全自动smt贴片机各步骤概述如下：锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。组件贴装(Component Placement)：组件贴装是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化贴装设备，经由计算机编程将表面贴装组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次困难度也与日俱增。回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至217℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。

贴片机品种许多，但无论是全自动高速贴片机或是手动低速贴片机，性价比高的全自动smt贴片机价格的全体布局均有类似之处。全自动贴片机是由计算机控制，集光机电气一体的高精度自动化设备。贴片机的轴结构。X轴：移动工作头组件跟PCB传送方向平行。Y轴：移动工作头组件跟PCB传送方向垂直。性价比高的全自动smt贴片机Z轴：控制工作头组件的高度。R轴：控制工作头组件吸嘴轴的旋转。W轴：调整运输轨的宽度。

1、三星贴片机是专门为贴片加工行业所设计定做的SMT贴装设备，三星贴片机上各种具备优良机能的传感器可以在实行操作时把功能程序数据传给计算机处理，保证全部贴装进程的稳定性和可靠性。有些产品对贴片机精度要求不高，性价比高的全自动smt贴片机价格但是要求的速度要快，所以同样要根据科学的办法及技术规范，按期对三星贴片机进行保养。2、三星贴片机速率必定要快，每小时能达到一万八千点以上的贴装速度。3、三星贴片机中的LED贴片机可以贴装1200mm长度的PCB。4、具备简单易学人性化的操纵办法可以减少贴片机操作时间。机器进程当中如果用错误的操作方式，会减少产物的效能和产物质量。贴片机的生产线分为全自动、半自动贴片机。5、三星贴片机可以贴装很多种类的元器件：各种电阻、电容、IC、BGA、QFP、CFP、&μBGA，都可以进行贴片。一般性价比高的全自动smt贴片机价格贴片工艺生产线中都是高速贴片机和多功能贴片机配合使用。6、三星贴片机可贴装0402-40mmIC组件，可实现15000CPH贴片速度。

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（1）阳江性价比高的全自动smt贴片机贴装周期。它是表示贴装速度的最基本参数，是指完成一个贴装过程所用的时间。贴装周期包括从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件位置的全部行程。（2）贴装率。贴装率是在贴片机的技术规范中所规定的主要技术参数，它是贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴装速度，是指在一小时内完成的贴装周期数。在测算贴装率时，一般采用12个连续的8mm编带供料器，所用的PCB上的焊盘图形是专门设计的。测算时，先测出贴片机在50～250mm的PCB上贴装均匀分布的150只片式元器件的时间，然后计算出贴装一只元器件的平均时间，最后计算出一小时贴装的元器件数，即贴装率。（3）性价比高的全自动smt贴片机价格生产量。理论上可以根据贴装率计算每班生产量，然而实际的生产量与计算所得到的值有很大差别，这是因为实际的生产量受到多种因素的影响。影响生产量的主要因素：PCB装载／卸载时间；多品种生产时停机更换供料器或重新调整PCB位置的时间；供料架的末端到贴装位置的行程长度；元器件类型；PCB设计水平差、元器件不符合技术规范带来的调整和重贴等不可须测性停机时间。