海外二手贴片机与国产机哪个好？海外yamaha二手贴片机比国产机贵的原因是什么？有很多客户都比较介意设备的价格，甚至有的人想找到价格最低、设备性能最优越的机器。个人认为这种思维都是比较凌乱的想法，还没做二手贴片机的时候，从事过外贸，我见过的客人最多是英国人，他们够买东西首先会定下自己的要求与实现的效果，在找供应商来投标，这样的方式不仅可以节约自己的时间更能减少自己的成本。国产机的优势：国产新机相对比海外二手机要便宜，但其稳定性不特别的好，精度不高。适合客户的人群有：不打算在行业里定期做下去、最少投入的客户。贴片机的贴装速度方面，2014年NEPCON CHINA展会上，回收smt贴片机代表全球贴片机先进水平的ASMPT公司展出的SIPLACE X4iS，贴装速度达到150000CPH，实际贴装节拍0.024秒/点。JEITA电子组装技术委员会在《2013年组装技术路线图》中预计，随着消费者对中低端电子产品需求的爆发式增长，超大量生产的要求有望使贴片机的贴装速度在2016年达到160000CPH（0.0225秒/点），2022年达到240000CPH（0.015秒/点）。回收smt贴片机芯片级封装器件的贴装速度将从2012年的3600CPH提升至2016年的3800CPH、2022年的4000CPH。

二手雅马哈贴片机抛料原及解决方法抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。抛料的主要原因及对策：原因1：来料的问题，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品。优质的回收smt贴片机多少钱对策：IQC做好来料检测，跟元件供应商联系；原因2：吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而 抛料。对策：清洁更换吸嘴；原因3：程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度 等参数不符造成识别通不过而被丢弃。对策：修改元件参数，搜寻元件最佳参数设定；原因4：位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件 后下压0.05MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参 数不符而被识别系统当做无效料抛弃。对策：调整取料位置；原因5：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别， 识别光源选择不当和强度、灰度不够，还有可能识别系统已坏。对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无杂物沾污等，调整光源强度、灰度 ，更换识别系统部件；原因6：真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或 是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。对策：调气压陡坡到设备要求气压值(比如0.5——0.6Mpa--YAMAHA雅马哈贴片机)，清洁 气压管道，修复泄漏气路；在SMT生产过程中，怎么控制生产成本，提高生产效率，是企业老板及工程师们很关心的事情，而这些跟雅马哈贴片机的抛料率有很大的联系，以下就谈谈雅马哈贴片机的抛料问题。所谓抛料就是指雅马哈贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，回收smt贴片机多少钱而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 肇庆优质的回收smt贴片机表面组装技术是一种无需在印制电路板上钻插件孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。表面贴装技术是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷基板（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。1、传统制程（简称THT制程）简介传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。2、表面贴装（smt）技术简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面贴装组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤 锡膏印刷、组件贴装、回流焊接.优质的回收smt贴片机各步骤概述如下：锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。组件贴装(Component Placement)：组件贴装是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化贴装设备，经由计算机编程将表面贴装组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次困难度也与日俱增。回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至217℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。

YAMAHA二手贴片机编程的底子流程：YAMAHA贴片机其它没有数据库的只可以根据它的类型——形状——标准——厚度自己编写。1：PCBInfo[边夹——原点——标准——MARK点坐标]这项F9跟踪不运用Camera。2：BlkRepeatInfo[它的数据是每片拼板的原点方位。优质的回收smt贴片机多少钱要了解在啥情况下要用这项，或不用这项。3：MarkInfo[MARK命名——MARK类型——MARK标准——MARK形壮类型——MARK反光类型——MARK辨认规划——MARK赔偿修正]F4切换窗口，F6进行调试辨认。4：MountInfo[读取坐标——根椐读取的坐标找相对应的位号——根据读取的坐标给视点——根据位号给出与站位表相对应的站位号]a:读取坐标时，这项F9跟踪一定要运用Camera。b:C1/DATASORT进行数据分类与排序。5：ComponentInfo[根据站位表编写COMPNENTNAMA信息——根据COMPNENTNAMA信息与站表信息给出相对应的站位号（FeederSetNo）——根据COMPNENTNAMA信息或站位表信息给出相对应的数据库号（Database）]常用的数据库号（0402：电翻开电源开关自动进入可操作的界面→把急迫开关旋起，消掉红灯→ENTER键2次选择恣意一个可运转的程序→进入1---1/D2进行回归原点，1---1/D1进行暖机→进入2---/D2建立新的程序文档→自动弹出要编程的目录→按照次序编程目录[F3切换编程目录]→首先在轨道上定好要编程的PCB（B7） 阻为500；电容——磁珠——电感为510。0603电阻为501；电容——磁珠——电感为511。0805：电阻为502；电容——磁珠——电感为512。1206：电阻——排阻为503；电容——磁珠——电感A型钽电容为513。1210：电阻为504；电容——磁珠——电感——B型钽电容为514。小三极管为602；玻璃二极管为522；8脚IC为700；等等。