Samsung贴装速度CPH

(IPC9850) 1608 Chip: 21k CPH (IPC)

1005 Chip: 20k CPH (IPC)

SOP16: 15 k CPH(IPC)/供料器

QFP100:5.5k CPH(IPC)/托盘

QFP100:1.1sec(固定视觉)

QFP256:1.41sec(固定视觉)

贴装精度Chip ±50um(0402@3ó)

QFP ±30um(QFP168@3ó)

元件范围标准配置1005~□22mm IC (CSP 0.75)(飞行视觉)

~□32mm IC (0.4P)

~□55mm IC (0.65P/MFOV)(固定视觉)

选件0402~□7mm IC(CSP 0.65)

0603~□12mm IC (CSP 0.75) (飞行视觉)

~□17mm IC (0.3P)

~□42mm IC (0.5P)

~□72mm connector(0.65P/MFOV)(固定视觉)

高度H 15mm(固定视觉)

窄间距贴装0402 Chip: P 0.10mm

0603 Chip: P 0.15mm

供料器数量Max.120EA

PCB尺寸

(mm)

(L*W*T)标准460*400*4.2~50*40*0.38(重量3kg)

选件510*460*4.2

特殊定制610*510*4.2

外形尺寸L1,650*D1,680*H1,530

重量(KG) 1,800kg

能耗耗电量3phase

AC200/208/220/240/380/415

4.7kVA/(RMS 3kVA)

50/60Hz

耗气量5KG/cm2 260NI/min