贴近客户

作为后来者，要想在高手云集的半导体领域有所作为，必须要有不一样的策略。沈惠磐称，DEK做法就是“尽可能的贴近客户，了解他们新的需求”。实际上，这些也体现到了这家公司的产品线配置上——除了大型设备之外，此次他们还拥有广泛的工艺支持产品（PSP）线。沈惠磐就介绍了DEK的四个网板以及配套的VectorGuard网框系统。

Platinum网板、Gold网板、Silver网板以及3D网板是DEK在本次展会上主推的四个网板。虽然此行的目的主要是向半导体制造商进行宣传，不过同Photon和Galaxy一样，这四个网版同样也能够用于SMT设备。

倘若要论成本和精度，首当其冲的自然是Platinum网板。沈惠磐介绍，这种网板非常适合8英寸以上晶圆的植球，而且间距小于0.3mm以下。“当然它也能够胜任0.5mm、0.6mm间距的植球，但是很多设备已经能够满足这一点了。只有在0.3mm下才能发挥Platinum网板的优势。”他表示，“无论开孔的角度、尺寸和还是精度，我们都能够做到非常小，从而满足0.3mm以下的植球工艺——我们已经在市面上看到了0.07mm的植球工艺，事实上，只有Platinum网板能够满足这一工艺要求。当然它的价格也较高。”据悉，随着球径和球间距尺寸的不断缩小，网板孔间的丝网正在变得越来越小，这就对网板的材料提出了要求。而这正是Platinum网板的优势所在。

Gold网板和Silver网板都是镍材料的网板，其区别在于加工方法——前者是由电化学所得的电铸网板，后者则通过将镍板进行机械切割而来。沈惠磐指出，相比之下后者孔壁的光洁度要稍微逊色一些，但其优势却是加工时间要比前者短得多。“客户可以根据他们实际需要，在时间和性能之间进行选择。”他说。不过他也承认，如果在脱模时能够尽可能的降低加速度，制造商即便采用Silver网板也能够获得较好的产品性能。然而为此付出的代价就是“Silver网板在时间上的优势消失殆尽”。据悉，Gold网板与Silver网板之间的成本相差6倍。“但是如果产品附加值大，并能进行大规模量产，这种差距完全能够被消化掉。”沈惠磐说。

如果在被印刷的基材上已经有芯片存在，制造商如何在不损害已有芯片的前提下进行丝网印刷？答案是DEK推出的可定制3D网板服务。据称，这同样是利用电化学原理得到的网板。对于选用这种技术的客户，DEK还能够为其定做专门的金属刮刀。

除了网板，DEK也不忘宣传它的VictorGuard网框技术。据称，采用这种网框的可分离网板由于省却了绷网工序，不仅能够防止清洗时溶剂对绷网的腐蚀而导致绷网脱落问题，还能够在网板存储时节约大量空间，降低库存成本。沈惠磐指出，尽管这个网框的成本相对较高，但是考虑到今后的储存，制造商完全可以消化这个成本。据称，这项技术已经占据全球市场的12%。“作为DEK的一项zhuanli，我们也在试图与市场上其他网板供应商接触，出售zhuanli许可来扩大这个技术的市场。”沈惠磐说，“我希望它能成为网板技术的一个发展趋势。”