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陇南DEK做法

2020-01-02
陇南DEK做法
详细介绍:

贴近客户

DEK做法

作为后来者,要想在高手云集的半导体领域有所作为,必须要有不一样的策略。沈惠磐称,DEK做法就是“尽可能的贴近客户,了解他们新的需求”。实际上,这些也体现到了这家公司的产品线配置上——除了大型设备之外,此次他们还拥有广泛的工艺支持产品(PSP)线。沈惠磐就介绍了DEK的四个网板以及配套的VectorGuard网框系统。

Platinum网板、Gold网板、Silver网板以及3D网板是DEK在本次展会上主推的四个网板。虽然此行的目的主要是向半导体制造商进行宣传,不过同Photon和Galaxy一样,这四个网版同样也能够用于SMT设备。

倘若要论成本和精度,首当其冲的自然是Platinum网板。沈惠磐介绍,这种网板非常适合8英寸以上晶圆的植球,而且间距小于0.3mm以下。“当然它也能够胜任0.5mm、0.6mm间距的植球,但是很多设备已经能够满足这一点了。只有在0.3mm下才能发挥Platinum网板的优势。”他表示,“无论开孔的角度、尺寸和还是精度,我们都能够做到非常小,从而满足0.3mm以下的植球工艺——我们已经在市面上看到了0.07mm的植球工艺,事实上,只有Platinum网板能够满足这一工艺要求。当然它的价格也较高。”据悉,随着球径和球间距尺寸的不断缩小,网板孔间的丝网正在变得越来越小,这就对网板的材料提出了要求。而这正是Platinum网板的优势所在。

Gold网板和Silver网板都是镍材料的网板,其区别在于加工方法——前者是由电化学所得的电铸网板,后者则通过将镍板进行机械切割而来。沈惠磐指出,相比之下后者孔壁的光洁度要稍微逊色一些,但其优势却是加工时间要比前者短得多。“客户可以根据他们实际需要,在时间和性能之间进行选择。”他说。不过他也承认,如果在脱模时能够尽可能的降低加速度,制造商即便采用Silver网板也能够获得较好的产品性能。然而为此付出的代价就是“Silver网板在时间上的优势消失殆尽”。据悉,Gold网板与Silver网板之间的成本相差6倍。“但是如果产品附加值大,并能进行大规模量产,这种差距完全能够被消化掉。”沈惠磐说。

如果在被印刷的基材上已经有芯片存在,制造商如何在不损害已有芯片的前提下进行丝网印刷?答案是DEK推出的可定制3D网板服务。据称,这同样是利用电化学原理得到的网板。对于选用这种技术的客户,DEK还能够为其定做专门的金属刮刀。

除了网板,DEK也不忘宣传它的VictorGuard网框技术。据称,采用这种网框的可分离网板由于省却了绷网工序,不仅能够防止清洗时溶剂对绷网的腐蚀而导致绷网脱落问题,还能够在网板存储时节约大量空间,降低库存成本。沈惠磐指出,尽管这个网框的成本相对较高,但是考虑到今后的储存,制造商完全可以消化这个成本。据称,这项技术已经占据全球市场的12%。“作为DEK的一项zhuanli,我们也在试图与市场上其他网板供应商接触,出售zhuanli许可来扩大这个技术的市场。”沈惠磐说,“我希望它能成为网板技术的一个发展趋势。”


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