DEK印刷机方案

走近DEK位于Semicon的展台，最为醒目的当属三台设备：一台Galaxy印刷机、一台Photon印刷机以及可与他们搭配使用的晶圆处理设备（由CHAD公司提供）。

首先要介绍的是基于Photon印刷机的晶圆背覆印刷方案。DEK提供的资料显示，这套方案利用了DEK的高速同步模式识别技术以及成熟的高质量位置编码器技术。前者可帮助减少基准点对准和电路板定位时间，后者则能够为晶圆级芯片级封装和01005元器件进行的可重复印刷。而DEK中国区总经理沈惠磐则表示，Photon平台的优势是其高度的灵活性，这一特性在此也得到了集中体现。沈惠磐称，这套方案能够支持包括环氧树脂和胶水在内的各种液态材料的印刷。“已知的印刷材料最多有3－5种。但是随着技术的发展，制造商的需求正在发生变化。”他说，“当制造商提出来要印刷一种粘度和其他特性不同的新材料时，设备厂商就要随机应变。很显然，Photon已经做到了这一点。”

DEK于2004年Semicon China上宣布推出微米级的高端丝网印刷机Galaxy。此次展出的是配合DirEKt印刷技术的半导体植球方案。沈惠磐称，目前客户已经能够基于这台设备进行0.25mm、以及0.25mm以下直径（比如0.17mm）植球的大批量生产。他更进一步表示，其所在的这家公司已经实现了基于Galaxy印刷机的0.07mm直径的实验室植球生产。“但是鉴于半导体行业的特殊性，我们还需要在良率问题上进行进一步的研究。”他说。

由CHAD提供的晶圆处理器被放置在上述两台印刷机之间——无论背覆或是植球，这台处理器都能根据制造的要求计算晶圆片数并完成最终的定位。

“晶圆处理器实际上起到的是一个机械手的作用。”沈惠磐表示。他表示，之所以一同展出这台设备，主要是为了体现DEK在高度灵活性方面为电子制造商所带来的价值。“随着技术的进步，电子制造业对于设备的要求也在不断发生着变化。他们可能今天会有这样的要求，明天又有那样的要求。很显然，仅仅拥有某个单一功能的机器是无法满足用户这样多变的要求的。”沈惠磐解释说，“DEK价值正在于此——同样的印刷机，在经过不同的配置之后，能够实现不同的功能，比如被覆或者植球。”