激光分板机设备介绍

品牌:LPKF 产地:德国

PCB激光切割机可对各类型带V-CUT;邮票孔PCB电路板切割成型和开窗;开盖;对已封装电路板的分板;普通光板的分板等。适用于软硬结板,FR4.PCB.FPC.指纹识别模组;覆盖膜;复合材料;铜基板等材料PCB电路板激光切割;分板 

高精度性：低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度

采用高精度 CCD 自动定位、对焦，定位快速准确，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式，大提高生产效率。振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心

具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量良好优点是切割品质的保证。

电源供给:220V 50/60Hz 1.5KVA

气压需求:0.45Mpa以上;清洁干燥