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SMT生产线也叫表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有
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分板机，LED分板机，铣刀式分板机1、电气混合式设计，铣刀分切，特别适用于分割精密SMD薄板，铝线路板2、铡刀式工作，适用各种厚度PCB，切板行程在2mm以下，绝无操作安全上的顾虑3、将切板时所产生的内应力降至180μST以下，避免锡裂，防
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X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X光，快速检测出被检物。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等[1]。型号：XD750
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AOI（自动光学检测）AOI（AutomatedOpticalInspection缩写）的中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多
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贴片视觉系统高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字
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多功能贴片机可以搭载的PCB板比EM系列的贴片机要大很多，760L可以搭载的大PCB尺寸是510*460*2mm，其次料站数是120站，比EM系列其他贴片机多。是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现
